सिलिकॉन वेफर्स, कॉपर वेफर, आयसी / एलईडी पॅकेजेस, कंपाऊंड सेमीकंडक्टर वेफर्स (गाएएस, गॅप), ऑक्साईड वेफर्स (लिटॉओ)), ऑप्टिकल ग्लास कापण्यासाठी ईलेक्ट्रोफॉर्मेड हब डाइसिंग ब्लेडचा वापर केला जातो.
इलेक्ट्रोफॉर्मेड हब डाइसिंग ब्लेड अल्ट्रा-पातळ डायमंड व्हील आणि उच्च सुस्पष्टता अॅल्युमिनियम अ‍ॅलोय हब वापरून बनविला जातो.
सिलिकॉन वेफर्स, कॉपर वेफर, आयसी / एलईडी पॅकेजेस, कंपाऊंड सेमीकंडक्टर वेफर्स (गाए, गॅप), ऑक्साइड वेफर्स (लिटाओ 3), ऑप्टिकल ग्लास कटिंग
* ब्लेड लाइफ आणि प्रक्रियेच्या गुणवत्तेत संतुलन सुधारणे (विशेषत: बॅकसाइड चिपिंग)
* कडकपणा मजबूत करते, जास्त लोड परिस्थितीत वेव्ही कटिंग आणि ब्लेड वेअर कमी करते
* काठावरील विभाजन कमी करण्यासाठी डायमंड ग्रिट आकार, हिरा एकाग्रता आणि निकेल बॉन्डची कडकपणा यांचे अचूक नियंत्रण
* लेसर ग्रूव्हिंगनंतर हाय स्पीड वेफर कटिंगची जाणीव होते
| एक्सपोजर (μ मी) | 380 | 510 | 640 | 760 | 890 | 1020 | 1150 | 1270 | ग्रिट आकार |
| केएपीपी रूंदी ((मी) | 380-510 | 510-640 | 640-760 | 760-890 | 890-1020 | 1020-1150 | 1150-1270 | 1270-1400 | # 5000 # 4800 # 4500 # 4000 # 3500 # 3000 # 2500 # 2000 # 1800 # 1700 # 1500 |
| 16-20 | 20 * 380 | 20 * 510 | |||||||
| 21-25 | 25 * 380 | 25 * 510 | 25 * 640 | ||||||
| 26-30 | 30 * 380 | 30 * 510 | 30 * 640 | 30 * 760 | 30 * 890 | 20 * 1020 | |||
| 31-35 | 35 * 380 | 35 * 510 | 35 * 640 | 35 * 760 | 35 * 890 | 35 * 1020 | |||
| 36-40 | 40 * 380 | 40 * 510 | 40 * 640 | 40 * 760 | 40 * 890 | 40 * 1020 | 40 * 1150 | ||
| 41-50 | 50 * 380 | 50 * 510 | 50 * 640 | 50 * 760 | 50 * 890 | 50 * 1020 | 50 * 1150 | ||
| 51-60 | 60 * 510 | 60 * 640 | 60 * 760 | 60 * 890 | 60 * 1020 | 60 * 1150 | 60 * 1270 | ||
| 61-70 | 70 * 640 | 70 * 760 | 70 * 890 | 70 * 1020 | 70 * 1150 | 70 * 1270 | |||
| 71-80 | 80 * 890 | 80 * 1020 | 80 * 1150 | 80 * 1270 | |||||
| 81-90 | 90 * 1020 | 90 * 1150 | 90 * 1270 |
